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YMK präsentiert sich auf dem Green Efficient Data Center Cooling Forum und erforscht neue Kühlwege für die Intelligente Rechenzeit

2025-11-25

Neueste Unternehmensnachrichten über YMK präsentiert sich auf dem Green Efficient Data Center Cooling Forum und erforscht neue Kühlwege für die Intelligente Rechenzeit
 
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Am 18. November fand das von der China Refrigeration and Air-Conditioning Industry Association (CRAA) ausgerichtete "Forum zur Entwicklung und Anwendung grüner und effizienter Rechenzentrumskühltechnologie 2025" in Sanya statt. YMK Technology Groupwurde als ständiges Ratsmitglied der CRAA eingeladen, an dieser renommierten Veranstaltung teilzunehmen. Der Vizepräsident für Produktmarketing des Unternehmens hielt eine Grundsatzrede mit dem Titel "Von General Computing zu Intelligent Computing – Der Entwicklungstrend der Rechenzentrumskühltechnologie", in der er eine eingehende Analyse der Entwicklungstendenzen und der praktischen Anwendung der Rechenzentrumskühltechnologie vor dem Hintergrund des explosionsartigen Wachstums der KI-Rechenleistung lieferte.

Mit der rasanten Entwicklung von Technologien wie KI-Großmodellen und Weltmodellen wächst die Nachfrage nach intelligentem Computing exponentiell. Rechenzentren durchlaufen derzeit eine tiefgreifende Transformation von "General Computing" zu "Intelligent Computing". Der Stromverbrauch eines einzelnen Hochleistungs-KI-Chips hat bereits 1400 W überschritten, und die Leistungsdichte eines kompletten Server-Racks steuert auf 300 kW und sogar mehr zu. Folglich stehen herkömmliche Luftkühlsysteme vor großen Herausforderungen in Bezug auf Kühleffizienz, Energieverbrauchskontrolle und Zuverlässigkeit.

Vor diesem Hintergrund entwickelt sich die Flüssigkeitskühlungstechnologie, insbesondere die Kaltplatten-Flüssigkeitskühlung, aufgrund ihrer Vorteile wie hohe Energieeffizienz, hohe Dichte und niedriger PUE (Power Usage Effectiveness) schnell zur Mainstream-Wahl für intelligente Rechenzentren. YMK ist der Ansicht, dass zukünftige Rechenzentrumskühlsysteme in vier Schlüsselbereichen Durchbrüche erzielen müssen: Zuverlässigkeit, Energieeffizienz, Flexibilität und Synergie. Um die Betriebsrisiken von GPU-Clustern zu bewältigen, die einen "großen Explosionsradius haben und keine Endpunkt-Sicherung", müssen Kühllösungen tief in die IT-Architektur integriert werden, um eine neue Art von Kühlsystem zu schaffen, das "Co-Sourced-Luft- und Flüssigkeitskühlung, Nah-End-Kälteversorgung und verteilte Bereitstellung" bietet.

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in China die Führung übernommen, indem es ein groß angelegtes intelligentes Rechenzentrumsprojekt mit einer "Co-Sourced-Luft- und Flüssigkeitskühlungs"-Architektur implementiert hat. Das Projekt hat eine IT-Gesamtlast von 80 MW und setzt über 3.500 Racks ein, von denen fast 60 % flüssigkeitsgekühlt sind. Durch die Synergie von dynamischen Dual-Source-Kühlgebläsewänden, CDU-Flüssigkeitskühleinheiten (Coolant Distribution Unit) und einem intelligenten dynamischen Umweltüberwachungssystem erzielt das Projekt eine hervorragende Energieeffizienz mit einem PUE von weniger als 1,19. YMK hat

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YMK YMK Die Kühltechnologie im Zeitalter des intelligenten Computings ist nicht nur eine Frage der Wärmeableitung, sondern eine systematische technische Herausforderung, die Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und nachhaltige Entwicklung umfasst. Auf diesem Forum erhielten die zukunftsweisenden Erkenntnisse und robusten Implementierungsfähigkeiten von YMK hohes Lob von den Teilnehmern, was die führende Rolle des Unternehmens in der grünen Rechenzentrumskühltechnologie unterstreicht. Mit dem Eintritt in eine neue Ära der KI-gesteuerten Rechenleistung wird

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